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IT之家7月16日消息，据StrategyAnalytics机构报告，在经历了十年后，台积电28nm芯片仍拥有可观的收益。台积电、联华电子和中芯国际正在进一步扩大28nm产能。2021年，28nm晶圆代工总营收超过72亿美元，台积电占约四分之三的营收份额。

台积电仍然在投资28nm，将于高雄设立生产7nm及28nm制程的晶圆厂，预计2022年动工，并于2024年开始量产。另外，台积电将成立子公司日本先进半导体制造有限公司（JASM）在日本熊本市提供代工服务，初期提供22/28纳米工艺的初始技术。JASM在日本晶圆厂计划于2022年开始建设，2024年底投产。

近期，台积电发布财报，第2季合并营收约达新台币5341.4亿元（约人民币120.5亿元），税后净利润约新台币2370.3亿（约人民币53.47亿元）。

台积电重申公司3nm（N3）芯片将于2022年下半年投产，2023年上半年贡献营收。对于2nm芯片（N2），台积电重申其将于2025年实现量产。

台积电第二季度5nm制程晶圆出货量占据公司营收的21%（前季20%），7nm制程晶圆出货量占据公司营收的30%（前季30%），本季度5nm制程工艺营收继续提升，但还未超过7nm制程工艺带来的营收。此外，台积电先进制程(7nm及更先进制程)营收总占比达到51%，较前季的50%继续扩大。

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